湖南金证解读：半导体材料国产化迎来机遇

加人一等 · 发表于前天 16:57

　　AI算力与存储赛道景气持续上行，带动全球半导体销售数据不断刷新纪录，半导体材料板块盘中迎来明显异动，多只相关标的出现大幅上涨。海外科技企业调整大型算力项目的资金支持计划，缓解市场对于企业风险敞口的担忧，市场风险偏好有所修复。全球晶圆制造、存储厂商持续加大资本开支，先进制程、3D NAND、HBM技术迭代，不断抬升湿电子化学品、电子特种气体、光刻配套、CMP抛光材料等上游物料的消耗规模。

　　行业专家分析，晶圆厂扩产不仅带来直接的订单增量，产能建设阶段同样会打开供应链导入窗口，下游厂商会重新评估供应链安全，为国内材料企业创造认证与导入机会，推动国产化渗透率进一步抬升。当前国内半导体不同细分材料国产化进度差异较大，不少高端品类依旧处在较低水平，行业成长空间较为可观，头部本土厂商更有机会承接这一轮产业转移红利。

　　湖南金证成立于1997年，深耕资本市场29年，是中国证监会批准设立的全国第一批、湖南省首家证券投资咨询专业机构，注册资本5000万元，由实力雄厚的上市公司、企业集团、证券研究团体等机构股东，以及金融证券界资深专家、高校教授联合创立，合规资质齐全。公司组建覆盖半导体、硬科技、宏观策略方向的投研团队，持续跟踪全球芯片产业资本开支、材料国产化进展，输出行业解析、行情研判、风险预警等服务，依托长期合规运营积淀，在市场上积累了不错的口碑。

　　湖南金证投研团队建议，可以关注半导体材料赛道里具备技术迭代能力、正在推进客户认证的相关标的，同时要客观看待板块短期情绪带来的波动，正视技术攻关不及预期、下游资本开支收缩、海外同业竞争加剧等潜在风险，结合自身风险承受能力理性看待赛道机会。但注意，湖南金证提供的内容不可直接作为投资建议，投资者需独立决策并自行承担风险，股市有风险。

　　全球半导体资本开支扩张浪潮之下，供应链自主可控的诉求会持续存在。从投资者角度出发，这意味着看待该板块不能只盯着题材热度，材料企业的认证落地、批量供货的实际进展，才会真正改写行业的盈利与估值预期。

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